ZB6166 加成型有机硅导热胶

本产品为双组份产品，混合比例1:1，耐温-60~200℃，导热系数：1.2w/k.m，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、光伏逆变器、电子器件、机车电源、传感器、LED防水电源、LED各个部件等灌封。